【最先端】OpenAI次世代端末とは？（アンビエント、フィジカルAI）

1. CES 2026の主要トピック

• NVIDIAの登壇：ジェンセン・ファンCEOが登壇し、次世代GPUやロボットを動かす「フィジカルAI（物理的AI）」の進化について語る見通しです。
• 「ポスト・スマホ」の胎動：OpenAIなどの動向を含め、スマートフォンの枠を超えた新しいAI専用端末やウェアラブルデバイスへの注目が高まっています。
• 価値の創出：過熱するAI投資に対し、話題性だけでなく、実社会でどのような価値を生むかという「真の実力」が問われる1年となります。

2. 2026年の注目トレンド

1. 次世代AIウェアラブル（ポスト・スマホ候補）

2. フィジカルAI・ロボティクス（動くAI）

3. AI搭載コンピューティング（Copilot+ PC 2.0）

• ASUS / Lenovo / Dell 次世代PC：Intelの「Lunar Lake」後継チップやNVIDIAの新モバイルGPUを搭載し、ネット接続なしで高度な画像生成や動画編集が可能。
• Galaxy Z Trifold (Samsung)：AIがマルチウィンドウを最適化する「二重折りたたみ型」スマホ。開くと10インチのAIタブレットとして機能。

【2026年】AIハードウェア・注目銘柄ランキング

上昇の鍵を握る3つのキーワード

• オンデバイスAI：クラウドを介さず端末内でAIを処理する「AI PC」や「AIスマホ」への強制的な買い替え需要。
• フィジカルAI：NVIDIAが提唱する「物理世界で動くAI」。ヒューマノイドや自動運転車の進化が新たな半導体需要を生む。
• 独自AIシリコン：各社（Meta、Apple、Google等）が独自のAIチップを開発・内製化することで、製造を担うTSMCなどのファウンドリも恩恵。

フェーズ1：2026年〜2027年【ウェアラブル・多様化期】

スマホが情報の中心でありつつも、特定の機能に特化した「ポスト・スマホ」デバイスが普及します。

• 形状：スマートグラス、AIピン、三つ折りスマホ。
• 特徴：カメラやマイクが「ユーザーの目と耳」となり、視界にあるものをリアルタイムで解説・翻訳します。
• ユーザー体験：画面を見ずに「声」や「視線」で操作するスタイルが一般化します。

フェーズ2：2028年〜2030年【フィジカルAI・自律動作期】

AIが物理的な「体」を持ち、家事や仕事を代行する時代に入ります。

フェーズ3：2031年〜2035年【アンビエント・不可視期】

「端末」という意識が消え、あらゆる場所にAIが宿る「不可視のインフラ」となります。

• 形状：スマートスキン（皮膚貼付型）、スマートコンタクトレンズ、家具一体型。
• 特徴：デバイスを「持つ」必要がなくなり、壁や鏡、空気がインターフェース化します。
• 究極の形：BMI（脳マシンインターフェース）の進化により、思考するだけでAIと通信が可能に。

1. 「脳とAIの直結」：Neuralink（ニューラリンク）

イーロン・マスク氏率いるNeuralinkは、侵襲型（脳埋め込み型）BMIの先駆者として、以下のマイルストーンを掲げています。

• 2020年代後半：身体麻痺患者への臨床試験を通じ、思考のみによる高速なタイピングやPC操作を実用化。
• 2030年代前半：健常者への適用を視野。スマートフォンの画面を見る必要がなくなり、思考するだけでAIと情報のやり取りが可能に。
• 2035年前後：「ブレイン・ツー・ブレイン（脳間通信）」の初期段階。言語を介さない意思疎通をテクノロジーでサポート。

2. 「視界の拡張」：Mojo Vision（モジョ・ビジョン）

「スマートグラス」の次の形態として、コンタクトレンズ型デバイスの開発が進んでいます。

3. 「空間のAI化」：Meta & Apple / Big Techの構想

特定の端末を持たずとも、建物や衣服自体がAIとしての機能を持つ「アンビエント・コンピューティング」の覇権争いです。

• Apple：「Apple Intelligence」を家庭内や自動車、ウェアラブルに深く統合。2030年代にはデバイス単体ではなく、iCloudと同期した「生活空間そのもの」がユーザーの意図を先読みする環境を構築。
• Meta：「Project Orion（ARグラス）」の先にある、軽量かつ不可視に近いインテリジェント・グラス。さらに、筋電位センサーを搭載したリストバンドにより、指を動かす「微かな電気信号」だけで空間上のAIを操作する技術を標準化。
• Google / Amazon：「アンビエント・センサー」を住居の壁や家具に埋め込み、カメラを使わずに電波や音波で人の動きや健康状態を把握するスマートホームインフラ。

1. 「フィジカルAI」の基盤提供者

NVIDIAなどのチップが「脳」なら、日本企業はその「身体」と「神経」を独占します。

• ロボティクス（ファナック, 安川電機, MUJIN等）： AIが自己学習するための高品質なリアルデータ（工場の稼働データや物理接触データ）を保有。2030年代には、AIが「器用に動く」ための基盤モデルを日本企業が主導します。
• センサー・イメージング（ソニーグループ）： アンビエント期に不可欠な「AIの目」となる次世代CMOSセンサーで世界シェアを維持。エッジ側でAI処理を完結させる省電力チップ内蔵センサーが、あらゆる街角やデバイスに埋め込まれます。

2. 半導体・新材料の「チョークポイント」支配

AI端末が「不可視」になるために必要な、極限の省電力化と小型化。これを支えるのは日本の材料技術です。

3. 社会課題解決型AIモデル（高齢化社会の輸出）

世界に先駆けて直面する「超少子高齢化」という課題が、最大のテストベッド（実験場）となります。

• デジタルヘルスケア： 介護ロボットや、バイタルデータを24時間監視するアンビエントデバイス。日本で磨かれた「おもてなし（配慮あるAI）」のアルゴリズムが、後に高齢化を迎える中国や欧米へ輸出されるモデルとなります。
• モビリティ・アズ・ア・サービス： ホンダやトヨタによる、移動型AI空間。車を「移動手段」から「動く居住・AIオフィス空間」へと変貌させ、都市インフラそのものを担います。